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- 型号： FSI-130-03-G-S-AD-K-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-S-AD-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-S-AD-K-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-S-AD-K-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-130-03-G-S-AD-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-S-AD-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-S-AD-K-TR 是一款高密度、超薄型（0.8 mm 间距）、双排、表面贴装式板对板夹层连接器，属于矩形连接器中的边缘型/夹层式（Mezzanine）阵列。其典型应用场景包括： - 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板、PCIe网卡）之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等），得益于其低串扰设计和精确阻抗控制（100Ω差分）。 - 嵌入式与工业控制系统：适用于紧凑型工控机、模块化PLC底板与功能子板的堆叠连接，在有限空间内实现高可靠性信号与电源混合传输（该型号含电源触点选项，支持高达3A/触点）。 - 测试与测量仪器：用于可重构测试平台中主控板与被测模块（DUT board）的快速插拔式对接，其带导柱（AD = Alignment Device）和自导向结构确保±0.15 mm容错装配，提升量产良率与维护效率。 - 医疗与航空航天电子：满足高振动、宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性要求，常见于便携式影像设备、机载航电模块间的轻量化、高引脚数互连。 该型号带卷带包装（TR）、镀金触点（G）、无卤素（S）、带屏蔽罩（K），适用于自动化SMT生产，兼具高性能与制造友好性。
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