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型号： FSI-130-03-G-D-AB-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-AB-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-AB-K价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-AB-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-AB-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-AB-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-AB-K 是一款高密度、双排、垂直插拔式板对板（Board-to-Board）夹层连接器，属于矩形连接器中的边缘型/阵列类。其典型应用场景包括：

高性能计算与通信设备：如服务器背板互连、AI加速卡与主板之间的高速信号传输（支持 PCIe Gen4/5、USB3.2、SATA 等协议），得益于其低串扰设计和精确阻抗控制（100Ω差分）。

嵌入式系统与工业控制：用于紧凑型工控机、模块化PLC或边缘计算模块中，实现载板（Carrier Board）与功能子卡（如FPGA Mezzanine Card）间的可靠堆叠连接，满足高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及长期插拔（≥500次）要求。

测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）或模块化仪器平台（如PXIe衍生架构）中，作为可更换功能模块的标准化接口，提供稳定电源（每触点额定电流 2A）与高速信号并行传输能力。

医疗电子与航空航天：因符合RoHS、无卤素且通过UL94 V-0阻燃认证，适用于便携式影像设备、机载航电模块等对可靠性与合规性要求严苛的领域。

该型号带金手指接触（G=Gold flash）、直角焊盘（D=Surface Mount, Gull Wing）、带屏蔽罩（AB=EMI Shield with Grounding Tabs）及预镀锡（K=Pre-tinned），特别适合需电磁兼容（EMI）抑制与快速量产贴装的应用。

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