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型号： FSI-110-03-G-D-E-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-E-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-E-TR价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-E-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-E-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-E-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-E-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、110位（55×2）、0.8 mm间距设计，带接地屏蔽结构（G）、直插式（D）、带压接端子（E）及卷带包装（TR），适用于高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直互连，支持PCIe 4.0/5.0、DDR4/5等高速差分信号，屏蔽设计有效抑制串扰与EMI；  
• 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中实现紧凑型、可热插拔的板间堆叠连接；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备（如便携式超声主机、工控边缘网关）中提供高可靠性、抗振动的板对板互连；  
• 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如FPGA加速卡、ADC/DAC采集板）与主控板之间的可分离接口，便于维护与升级。

该型号具备优异的信号完整性（SI）性能、±0.3 mm插拔容差及耐久性（≥500次插拔），适用于需兼顾高速、小型化与稳定性的严苛嵌入式环境。

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