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- 型号： FOLC-135-02-S-Q-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-135-02-S-Q-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-135-02-S-Q-TR价格参考。SAMTECFOLC-135-02-S-Q-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FOLC-135-02-S-Q-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-135-02-S-Q-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FOLC-135-02-S-Q-TR 是 Samtec Inc. 推出的高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）矩形板对板连接器，属于针座（Socket / Female Contact）类型。其典型应用场景包括： - 高速嵌入式计算与通信设备：适用于空间受限但需可靠信号传输的场景，如5G基站基带板、边缘AI加速卡、网络交换机子卡等，支持高达28 Gbps的PAM4数据速率（配合对应插头）。 - 紧凑型工业控制与医疗电子：在PLC模块、便携式诊断设备（如超声探头接口）、内窥镜成像系统中，利用其0.50 mm间距、1.35 mm超低堆叠高度（Stack Height）实现多层PCB间的薄型化互连。 - 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的显示与主控板间柔性刚性结合区域，提供耐插拔（≥500次）、抗振动的稳定连接。 - 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe子系统）中可更换功能板的快速对接接口，支持盲插导向设计（Q后缀代表Quick Connect™导向结构），提升产线装配效率。 该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带锡球（-TR表示卷带包装），兼容无铅回流焊；接触系统为双梁式磷青铜母端子，确保低接触电阻与高保持力。整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与微型化需求。
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