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型号： FLE-117-01-H-DV-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-117-01-H-DV-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-117-01-H-DV-A-K-TR价格参考。SAMTECFLE-117-01-H-DV-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-117-01-H-DV-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-117-01-H-DV-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-117-01-H-DV-A-K-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/插座），属于其 FleX-Stack® 超薄双排板对板（Board-to-Board）互连系列。该型号具有17位（2×8.5排，实际为2×17触点，间距0.50 mm）、0.5 mm细间距、超低堆叠高度（典型值仅4.0 mm），带加强型金属屏蔽罩（“K”后缀）和高温焊料兼容设计（“A”表示符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 3），卷带包装（“TR”）便于自动化贴片。

主要应用场景包括：  
- 高速、紧凑型消费电子设备（如智能手机、TWS耳机主控板与模组间的内部堆叠互连）；  
- 工业与医疗电子中的小型化嵌入式系统（如便携式监护仪、内窥镜图像模块与主控板的信号/电源传输）；  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频子板间的高速低串扰连接，支持USB 2.0、I²C、SPI等中低速总线）；  
- 航空航天及车载电子中对空间、重量和可靠性要求严苛的板级互联（得益于其抗振结构、宽温工作范围及无卤素合规性）。

其屏蔽设计（“K”）有效抑制EMI，适用于含敏感模拟或射频电路的混合信号系统；超薄特性使其成为多层堆叠架构（如“夹心式”PCB布局）的理想选择。不适用于大电流或高插拔寿命（如频繁拆卸）场景。

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