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型号： FK18X7R1E334KR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK18X7R1E334KR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK18X7R1E334KR006价格参考。TDKFK18X7R1E334KR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK18X7R1E334KR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK18X7R1E334KR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FK18X7R1E334KR006 是一款由村田（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属“品牌为-”（即未明确标注第三方品牌，实为村田原厂型号，常被简写或省略品牌前缀）。其规格解析如下：  
- 容值：334 → 33 × 10⁴ pF = 330 nF（0.33 µF）  
- 额定电压：1E → 25 V DC  
- 介质材料：X7R（温度特性：±15%容差，工作温度范围 -55℃ ~ +125℃）  
- 封装尺寸：FK18 → 对应公制 0603（1.6 mm × 0.8 mm）  
- 精度与可靠性：K 表示 ±10% 容差，R006 表示卷带包装（reel, 6-inch reel）  

典型应用场景包括：  
1. 电源去耦/旁路：用于IC（如MCU、LDO、DC-DC转换器）的输入/输出端，滤除高频噪声，稳定供电；  
2. 信号耦合与隔直：在音频、传感器接口或通信电路中传递交流信号并阻断直流分量；  
3. EMI抑制：配合磁珠构成π型滤波器，抑制数字电路产生的高频干扰；  
4. 消费电子与工业控制板：广泛应用于智能手机、智能穿戴、家电主控板及PLC模块等空间受限、需高可靠性与温度稳定性的场景。  

该器件具备小体积、低ESL/ESR、良好温度稳定性及高可靠性，适用于中高频（数MHz至百MHz级）噪声抑制，不推荐用于高精度定时、谐振或高压脉冲场合。

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