【未分类_FHP-03-02-H-S-LC】封装/厂家_FHP-03-02-H-S-LC中文资料_价格

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型号： FHP-03-02-H-S-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-03-02-H-S-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-03-02-H-S-LC价格参考。SAMTECFHP-03-02-H-S-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-03-02-H-S-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-03-02-H-S-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-03-02-H-S-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket/Receptacle），属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号，专为高速、低串扰互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速板对板互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距高速信号传输（支持高达28+ Gbps/lane），常见于AI加速卡、高端服务器背板及通信基带板。

2. 光模块与有源电缆接口：作为光收发器（如QSFP-DD、OSFP）或AEC（Active Electrical Cable）转接板上的高可靠性插座，提供稳固的插拔寿命（≥500次）与优异的阻抗匹配（100Ω差分）。

3. 测试与验证平台：在ATE（自动测试设备）和原型开发中，用于可插拔的高速夹具或探针卡接口，便于快速更换被测模块，提升调试效率。

4. 紧凑型嵌入式系统：得益于0.50 mm间距、超低轮廓（H = 3.0 mm）及LC（Low-Profile, Compression Contact）接触结构，广泛应用于空间受限的医疗成像设备、雷达前端、航空电子模块等对尺寸与信号完整性双重要求严苛的领域。

该型号支持盲插导向（Keyed）、耐高温回流焊（符合JEDEC J-STD-020），并具备出色的EMI抑制能力，是高速数字系统中兼顾性能、可靠性和可制造性的关键互连组件。

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