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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFTP-23-D-03.85-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFTP-23-D-03.85-01-N-R价格参考。SAMTECFFTP-23-D-03.85-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFTP-23-D-03.85-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFTP-23-D-03.85-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFTP-23-D-03.85-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用23位双排针(2×11.5,含接地隔离)、0.8 mm间距、带屏蔽的高速差分对设计,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的数据速率,适用于高速串行互连。 典型应用场景包括: - 高性能计算(HPC)与AI加速卡中GPU/FPGA与载板之间的高速信号互联; - 电信/网络设备(如400G/800G光模块接口、交换机背板延伸)中的芯片间短距高速连接; - 测试测量设备(ATE、示波器前端模块)中需低插入损耗、高信号完整性及可插拔维护性的柔性互连方案; - 航空航天与军工领域对高可靠性、抗振动、小体积互连有严苛要求的嵌入式系统。 其“-N-R”后缀表示无屏蔽罩(No shield)、直角插头(Right-angle)、RoHS合规;“03.85”指总长3.85英寸(约97.8 mm),兼顾布线灵活性与信号完整性。组件支持热插拔(配合特定连接器),便于系统维护升级。 综上,该产品核心价值在于在紧凑空间内实现高频宽、低串扰、高可靠性的电气互联,广泛用于对带宽、密度和稳定性要求极高的前沿电子系统中。