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型号： FFSD-25-S-14.50-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-S-14.50-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-S-14.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-S-14.50-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-S-14.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-S-14.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-S-14.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ 系列（注：FFSD 系列为 FireFly™ Micro Fly-by 风格，但实际 FFSD 系列多用于柔性扁平电缆/FFC 类应用，需结合规格确认；本型号中“S”代表直插式插座，“14.50”指总长度14.50英寸≈368mm，“N”表示无屏蔽）。该组件采用25位单排端子，带预装柔性电缆与低剖面表面贴装连接器，支持高达16 Gbps的信号速率（依布局与协议而定），具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰及EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的板间互连，如FPGA夹层卡（FMC）、ASIC开发平台与载板之间的高速串行链路（如PCIe Gen3/Gen4、SATA、SAS）；  
- 光模块（QSFP+/QSFP28）与主板间的内部高速信号转接；  
- 测试测量仪器（如示波器、误码仪）中模块化子系统间的可拆卸高速互连；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）和航空航天电子系统中对可靠性、轻量化及空间受限有严苛要求的场景。  

其柔性设计便于绕过障碍、吸收板级公差与热应力，适合需要频繁插拔维护或紧凑堆叠结构的工业与嵌入式系统。注意：实际使用需严格遵循Samtec官方IBIS模型与PCB布局指南以保障信号完整性。

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