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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-06.24-01-N-D02-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-06.24-01-N-D02-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-06.24-01-N-D02-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-06.24-01-N-D02-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-06.24-01-N-D02-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-25-D-06.24-01-N-D02-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接式连接器一体化设计。其典型应用场景包括: - 消费电子:用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏、指纹传感器等小型化子模块间的高速、低高度互连; - 工业控制与医疗设备:在空间受限、需频繁弯折或振动环境(如内窥镜、便携式超声仪、PLC人机界面)中提供可靠信号传输; - 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘及ADAS传感器模块的内部柔性布线,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本); - 测试与自动化设备:作为探针卡、夹具与待测板之间的临时/半永久连接,支持高频信号(如USB 2.0、MIPI D-PHY)及电源混合传输。 该型号具备低插入力(LIF)、双触点接触结构、屏蔽可选(本型号为非屏蔽“N”)及RoHS合规特性,适用于需要轻薄、可弯曲、高插拔寿命(≥30次)且兼顾EMI可控性的紧凑型嵌入式系统。注意:实际应用中需严格遵循Samtec推荐的弯折半径(≥5×FFC厚度)及装配公差要求。