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型号： FFSD-20-D-08.30-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-08.30-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-08.30-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-08.30-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-08.30-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-08.30-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-08.30-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生电气版本。该型号采用20位双排设计，带极化结构与锁扣机制，线缆长度为8.30英寸（约211 mm），末端为直式插头（D系列），配标准压接端子，支持1 Gbps+信号速率（适用于USB 2.0、LVDS、MIPI D-PHY等中速应用）。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化设备中控制器与人机界面（HMI）、传感器模块间的柔性连接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声探头、内窥镜成像模块）内部紧凑空间下的可靠信号传输；  
• 测试测量仪器（ATE、数据采集卡）中主板与扩展子板或探针接口板之间的可插拔互连；  
• 嵌入式计算系统（如COM Express、SMARC模块载板）中CPU模块与I/O子卡间的短距高速布线替代方案；  
• 航空航天及国防领域对轻量化、抗振动、高可靠性有要求的航电模块内部互连。

其优势在于小尺寸（节省PCB空间）、免焊接安装（提升装配效率）、良好EMI性能及-40℃~+85℃宽温工作能力，适用于需频繁维护、空间受限且对连接稳定性要求较高的中高端嵌入式系统。

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