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型号： FFSD-18-D-20.00-01-F-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-18-D-20.00-01-F-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-18-D-20.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-18-D-20.00-01-F-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-18-D-20.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-18-D-20.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-18-D-20.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光学/电气互连产品线（注：实际该型号为FireFly™系列的高速电气版本，非光模块）。其关键参数包括：18位双排端子、直式插头（D型）、20.00英寸（约508 mm）电缆长度、带屏蔽双绞线（F=屏蔽，N=无护套/裸缆设计），适用于高密度、高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速板对板/板对系统互连：用于服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板或网络接口卡（NIC）之间的短距高速差分信号连接（支持高达25+ Gbps/lane的NRZ速率）；  
- 测试与测量设备内部互连：在ATE（自动测试设备）、示波器或协议分析仪中，实现主控板与模块化子板间的可靠、低串扰电气连接；  
- 工业控制与医疗成像系统：在空间受限且需抗干扰的环境中，传输高速并行数据（如Camera Link、SLVS-EC或自定义LVDS总线）；  
- 嵌入式计算平台：如COM-HPC、SMARC等模块化架构中，作为载板与核心模块间的高完整性信号桥接方案。

该组件采用Samtec高可靠性压接工艺与EMI优化屏蔽结构，支持-40°C~+85°C工作温度，满足工业及通信设备严苛要求。其无护套设计便于线缆管理与定制布线，但需注意外部防护。不适用于户外、浸水或高机械磨损环境。

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