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  • 型号: FFSD-15-D-05.51-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-15-D-05.51-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-15-D-05.51-01-N价格参考。SAMTECFFSD-15-D-05.51-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-15-D-05.51-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-15-D-05.51-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-15-D-05.51-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件(属其FireFly™系列衍生应用),实际为带柔性电缆(FPC/FFC)的预端接式高速互连模组。其典型应用场景包括:

• 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC、GPU等高速数字芯片与扩展子卡之间的短距(≤5.51英寸/140mm)、低延迟、差分信号传输,支持高达28 Gbps/lane的速率(取决于协议及布局),适用于AI加速卡、网络交换模块内部互连。

• 紧凑型嵌入式系统:凭借超薄轮廓(<1.0 mm连接器高度)和±0.5 mm XY浮动容差,适用于空间受限的医疗成像设备、工业相机模组、无人机飞控板等需高可靠性板间堆叠或平行连接的场景。

• 测试与自动化设备:作为可插拔、可重复插拔(≥50次)的临时或半永久互连方案,用于ATE(自动测试设备)探针卡与DUT板之间、模块化功能板间的快速部署与更换。

需注意:该型号非传统“线缆+两端连接器”结构,而是由定制化FFC电缆与两枚精密压接式FireFly™微型连接器组成,专为高速、小尺寸、高振动环境优化,不适用于大电流供电或户外暴露场景。
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