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型号： FFSD-14-D-10.00-01-F-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-14-D-10.00-01-F-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-14-D-10.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-14-D-10.00-01-F-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-14-D-10.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-14-D-10.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-14-D-10.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速信号传输设计，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的数据速率，具备优异的信号完整性与低串扰特性。

其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速器系统：用于GPU、FPGA、ASIC等异构计算模块间的高速互连，满足AI训练/推理中GPU间（如NVLink替代方案）或CPU-FPGA桥接需求；  
- 光模块与有源光缆（AOC）接口：作为内部高速信号转接组件，连接电芯片与光引擎，常见于400G/800G数据中心交换机和光模块子系统；  
- 测试测量设备：在高速示波器探头、BERT误码仪夹具及ATE（自动测试设备）中实现高保真信号引出与转接；  
- 雷达与高频通信设备：适用于5G毫米波基站基带单元（BBU）、相控阵雷达的数字前端模块间低延迟、高可靠性互联。

该组件采用无焊压接式（press-fit）端子，支持盲插与高插拔寿命，工作温度范围-40°C~+85°C，符合RoHS与无卤要求，适用于空间受限、需高频宽、低功耗的紧凑型电子系统。

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