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  • 型号: FFSD-13-D-70.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-70.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-70.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-70.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-13-D-70.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-13-D-70.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-70.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速串行互连设计。该型号含13通道(单端)、直式插头(D型封装)、70英寸(约1.78米)长度、带屏蔽双绞线(STP)结构及镍金触点,支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输。

典型应用场景包括:  
• 数据中心与AI加速器互连:用于GPU/CPU板卡间或机架内高带宽、低延迟通信,如NVIDIA HGX平台、AI训练服务器内部光模块转电信号桥接;  
• 高端测试测量设备:在示波器、BERT等仪器中实现主板与探头/夹具间的高速信号完整性连接;  
• 雷达与军工电子系统:凭借其抗电磁干扰(EMI)屏蔽设计和宽温稳定性(-55°C ~ +125°C),适用于航空电子、相控阵雷达的板级互连;  
• 医疗成像设备:在CT/MRI等需实时传输海量图像数据的系统中,保障高速ADC/DAC信号可靠传输。

该组件采用“flyover”架构(信号路径脱离PCB走线,直接由电缆跨接两板),显著降低插入损耗与串扰,适用于空间受限但性能要求严苛的紧凑型系统。不适用于低速通用布线或大电流电源连接。
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