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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-20.50-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-20.50-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-20.50-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-20.50-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-20.50-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-10-D-20.50-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号专为高速、低延迟互连设计,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的数据速率,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA、ASIC模组与载板之间的高速串行链路(如PCIe 5.0/6.0、Compute Express Link CXL)。 - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接卡、交换机背板扩展等场景中实现紧凑空间内的跨板高速互联。 - 测试与测量仪器:作为可插拔、低插入力的临时高速连接方案,便于模块化调试与快速原型验证。 - 航空航天与国防电子:凭借其轻量化、耐振动及宽温工作特性(-55°C ~ +125°C),适用于机载雷达、航电系统中的高可靠性互连需求。 该组件采用直角插接设计(D型),带极化结构与防误插机制,20.50 mm堆叠高度适配紧凑型系统布局;“N-R”后缀表示无屏蔽、标准压接端子,兼顾成本与性能平衡。适用于需在有限空间内实现多通道、高速、可维护互连的关键电子系统。