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  • 型号: FFSD-10-D-10.50-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-10.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-10.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-10.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-10.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-10.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-10.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号采用双排10位(2×5)、直插式(D = Direct Connect)、无屏蔽、带极化键槽与防误插设计,长度为10.50英寸(约267 mm),末端为0.50 mm间距的SMT连接器,适用于高速信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备中板间互连,如FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的低延迟、高完整性信号链路;  
- 测试与测量仪器(如示波器、逻辑分析仪模块)中需灵活布线且保持阻抗匹配的子系统连接;  
- 医疗电子设备(如便携式影像模块、内窥镜控制器)中空间受限、需轻薄柔性的可靠互连;  
- 工业自动化控制器与传感器模组间的抗振动、耐弯折连接;  
- 航空航天及车载电子中对重量、尺寸和EMI敏感性要求较高的短距高速差分对(如USB 3.2、PCIe Gen3兼容设计)应用。

该组件支持高达28 Gbps/lane 的数据速率(取决于布线与端接),具备优异的信号完整性与机械可靠性,适用于需要频繁插拔或动态弯曲的紧凑型系统。注意:实际应用需配合Samtec指定的压接/焊接工艺及PCB叠层设计以确保性能。
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