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型号： FFSD-09-D-10.00-01-S-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-09-D-10.00-01-S-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-09-D-10.00-01-S-N价格参考。SAMTECFFSD-09-D-10.00-01-S-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-09-D-10.00-01-S-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-09-D-10.00-01-S-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-09-D-10.00-01-S-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、9位（2×4+1）结构，线缆长度为10.00英寸（约254 mm），带屏蔽（S）、直插式（D）连接器，支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距互连，支持高达28 Gbps/lane的PAM4或NRZ信号，适用于AI加速卡、网络交换机背板扩展等。  
- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口中，提供低串扰、低延迟的可靠信号转接。  
- 航空航天与国防电子：凭借其抗振、屏蔽设计及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电、雷达信号处理单元中的紧凑型高速互连。  
- 医疗成像设备：如MRI、CT前端模块中，连接传感器阵列与主控板，满足EMI敏感环境下的信号完整性要求。

该组件不适用于大电流供电或恶劣工业现场（如高湿、强腐蚀环境），典型工作温度为–40°C 至 +85°C，需配合Samtec专用压接工具及PCB堆叠规范使用。

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