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  • 型号: FFSD-08-D-05.75-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-05.75-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-05.75-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-08-D-05.75-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-05.75-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-05.75-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-05.75-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排8位(2×4)结构,线缆长度为5.75英寸(约146 mm),带直插式(Straight)连接器和无屏蔽(N)、可返工(R)设计。

主要应用场景包括:  
• 高速数据互连:适用于10–28 Gbps级串行链路(如PCIe Gen3/Gen4、SAS、SATA、USB 3.1),常用于服务器背板、AI加速卡、FPGA载板与扩展模块间的短距高速信号传输;  
• 紧凑型嵌入式系统:因超薄外形(<3.5 mm连接器高度)和优异的信号完整性(低串扰、阻抗控制),广泛用于通信设备(如光模块转接板)、测试测量仪器及医疗成像设备的内部高速互连;  
• 需热插拔或机械公差补偿的场景:其内置浮动机构(±0.5 mm X/Y向容差)可缓解PCB组装应力与热变形,提升长期可靠性,适合工业控制、车载计算单元等严苛环境。  

注意:该组件不适用于大电流供电或外部恶劣环境(无IP防护),需配合Samtec专用压接工具及规范装配以确保性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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