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型号： FFSD-05-S-35.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-S-35.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-S-35.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-S-35.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-S-35.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-S-35.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-S-35.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速、高密度互连设计。该型号采用 5 对差分信号对（共10芯），线缆长度为35.00英寸（约889 mm），端子为直插式（SMT）公头连接器，配柔性扁平同轴电缆（FFC），支持高达28 Gbps/lane的PAM4速率（即56 Gbps NRZ），具备优异的信号完整性与低串扰特性。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速系统中GPU/FPGA/ASIC之间的板间互连；  
- 数据中心服务器背板与夹层卡（如OCP NIC、SmartNIC、DPU模块）间的短距高速链路；  
- 电信设备（如5G基站基带单元BBU、光传输系统）中需要抗振动、耐弯折的紧凑型高速连接；  
- 测试测量设备（如高速示波器探头接口、ATE测试夹具）中要求低延迟、可重复插拔的临时或半永久互连方案。  

其“Micro Flyover”结构可跨越PCB障碍（如散热器、元件高度限制），实现非平面布线，特别适用于空间受限、多层堆叠的先进封装架构。N后缀表示无屏蔽（unshielded），适用于EMI可控的板级环境；若需更高抗扰性，Samtec亦提供屏蔽版本（如FFSD-05-S-35.00-01-S）。整体适用于要求高带宽、小尺寸、高可靠性且兼顾成本效益的中短距高速互连场景。

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