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型号： FFSD-05-D-07.88-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-07.88-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-07.88-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-07.88-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-07.88-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-07.88-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-07.88-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号（注：该型号实际为高速铜缆组件，非光纤；命名中“FFSD”代表FireFly Slimline Differential，D表示差分信号，07.88指总长7.88英寸≈200 mm）。  

其典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU或高速SerDes接口间的短距互连（如PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS、USB 3.2），提供低串扰、阻抗受控（100Ω差分）的可靠信号传输；  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器等，得益于其超薄轮廓（<3.5 mm高度）和±0.5 mm XY浮动容差，可缓解PCB组装公差与热胀冷缩应力；  
- 模块化子系统连接：在服务器背板、AI加速卡载板、边缘计算模块中，实现载板（carrier board）与功能子卡（如NVMe SSD模组、AI协处理器卡）之间的可插拔、高可靠性互连；  
- 研发与原型验证：支持快速迭代设计，便于在高速数字系统中替代焊接连接，提升调试与维护效率。  

该组件工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于工业及部分严苛商业环境。需注意：其非通用线缆，须配合Samtec指定的FFSD系列板端连接器（如SEARAY™兼容接口）使用。

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