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  • 型号: FFSD-05-D-07.25-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-07.25-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-07.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-07.25-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-07.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-07.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-07.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位(2×2.5 mm排距)、带极化和锁扣结构的插头与插座组合,线缆长度为7.25英寸(约184 mm),采用超低损耗同轴或差分对线缆,支持高速信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备中的板间互连,如FPGA、ASIC开发板与载板之间的高速串行链路(支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA、USB3.2 等协议);  
- 电信与网络设备(如光模块转接卡、交换机背板接口扩展)中需抗振动、高可靠性连接的场合;  
- 测试测量仪器(ATE、示波器前端模块)中要求信号完整性优异、插拔寿命长(≥500次)、具备±0.5 mm XY方向浮动补偿的精密互连;  
- 医疗成像设备(如CT/FPGA图像处理子系统)及航空航天电子系统中对EMI抑制、热稳定性与空间受限有严苛要求的场景。

其“D”后缀代表直角插头,“N”表示标准压接端子,整体设计兼顾高速性能(支持28+ Gbps/lane)、机械鲁棒性与紧凑布局,适用于高密度、高频、高可靠性嵌入式互连需求。
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