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型号： FFSD-04-D-03.35-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-04-D-03.35-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-04-D-03.35-01价格参考。SAMTECFFSD-04-D-03.35-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-04-D-03.35-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-04-D-03.35-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-04-D-03.35-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ 系列（注：实际型号前缀“FFSD”即对应 FireFly™ Slimline Direct Attach）。该组件采用双排、4位（4-position）设计，带直插式（D = Direct, 即无护套、裸线缆+压接端子结构），线缆长度为3.35英寸（约85 mm），1对1直连配置。

典型应用场景包括：  
- 高速数据互连：适用于10–28 Gbps速率的SerDes链路，如FPGA、ASIC、GPU与高速I/O扩展卡之间的短距差分信号传输；  
- 电信与网络设备：用于基站基带单元（BBU）、光模块（QSFP-DD、OSFP）接口转接、交换机/路由器背板旁路或调试接口；  
- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）或高速协议分析仪中实现被测板（DUT）与测试主机间的低损耗、低串扰柔性连接；  
- 医疗成像与军工航电：需轻量、耐振动、高可靠性的紧凑型高速互连场合（得益于其无护套设计和精密压接工艺）。

该组件不适用于长距离传输或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合Samtec指定的PCB焊盘与压接工具使用，以确保阻抗匹配（标称85Ω差分）及信号完整性。

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