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型号： FFMD-25-D-22.00-01-D10
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-22.00-01-D10由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-22.00-01-D10价格参考。SAMTECFFMD-25-D-22.00-01-D10封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-25-D-22.00-01-D10参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-D-22.00-01-D10 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-D-22.00-01-D10 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，采用双排25位（2×25）结构，总长22.00英寸（约559 mm），带D10等级屏蔽与低剖面直角插头。其核心应用场景聚焦于高可靠性、高信号完整性要求的紧凑型电子系统中。

典型应用包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块互连、网络交换机背板扩展，用于连接FPGA、ASIC与收发器子卡，支持高达28 Gbps的PAM4数据速率；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的PLC控制器、内窥镜图像处理模块或便携式超声设备中，实现主板与传感器/显示子板间的抗干扰、可插拔互连；  
- 测试测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化仪器（如PXIe）中，满足高频信号传输与多次插拔需求；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动设计及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电、雷达信号处理板间互联。

该组件具备优异的EMI抑制能力（D10屏蔽等级）、±0.5 mm XY方向浮动容差及低插入力特性，特别适合需频繁维护、高密度堆叠或严苛环境下的精密板级互连场景。

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