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型号： FFMD-25-D-04.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-04.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-04.00-01价格参考。SAMTECFFMD-25-D-04.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-25-D-04.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-D-04.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-D-04.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位（2×25）配置，线缆长度为4.00英寸（约101.6 mm），带屏蔽双绞线（STP）结构，支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如AI加速卡、GPU服务器背板互连，用于连接FPGA、ASIC与高速I/O子卡；  
- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）中实现PCB间低串扰、高保真信号延伸；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI模块间高速图像数据（如JESD204B/C、PCIe Gen4/5）的可靠传输；  
- 航空航天与军工电子：凭借其抗振动、EMI屏蔽及宽温性能（-55°C ~ +125°C），适用于机载航电模块互联；  
- 5G基站基带单元（BBU）：在紧凑型RRU/BBU架构中替代刚性PCB走线，提升布局灵活性与热管理能力。

该组件支持高达28 Gbps/lane的数据速率，具备优异的阻抗匹配（100Ω差分）、低抖动和高信号完整性，适用于对空间、速度与可靠性要求严苛的嵌入式互连场景。

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