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- 型号： FFMD-19-S-03.00-01
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-19-S-03.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-19-S-03.00-01价格参考。SAMTECFFMD-19-S-03.00-01封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-19-S-03.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-19-S-03.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-19-S-03.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，采用双排、19位（2×19）端子设计，线缆长度为3.00英寸（约76.2 mm），带屏蔽层与极化结构，支持高速信号传输（可达数Gbps）。其典型应用场景包括： - 高速数据采集系统：用于连接FPGA载板与ADC/DAC子卡，保障低串扰、低延迟的模拟/数字信号传输； - 嵌入式计算模块互连：在COM Express、SMARC或定制模块化架构中，实现CPU模块与I/O扩展板间的紧凑、可靠连接； - 测试测量设备：在ATE（自动测试设备）或精密仪器内部，作为可插拔的柔性互连方案，兼顾高频性能与反复插拔可靠性； - 医疗成像前端：如超声探头接口或内窥镜图像传感器模组中，利用其小尺寸、EMI屏蔽特性满足严苛的电磁兼容与空间限制要求； - 工业相机与机器视觉系统：连接图像传感器板与主控板，在振动环境中提供稳固连接与信号完整性。 该组件不适用于大电流供电或户外暴露环境，主要面向需高密度、高频、低剖面及可维护性板级互连的中高端电子设备内部应用。
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