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型号： FFMD-11-T-03.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-11-T-03.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-11-T-03.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-11-T-03.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-11-T-03.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-11-T-03.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-11-T-03.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，采用柔性扁平电缆（FFC）与精密压接式连接器一体化设计。其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统互连：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距、高引脚数信号传输，支持LVDS、MIPI、PCIe Gen3等差分协议；  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式医疗成像设备（如内窥镜、超声探头）、工业HMI面板及机器人关节控制器中，实现可靠、可弯折的板间连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC/DAC采集板）与主控板之间的可插拔互连方案，便于快速装配与维护；  
- 消费类高端设备：适用于折叠屏手机转轴区、AR/VR头显光学模组与主控板间的动态弯曲连接（需配合指定弯曲半径与寿命要求）。  

该型号具备无卤、符合RoHS/REACH标准，工作温度范围-40℃～+85℃，支持10万次插拔（连接器端），适用于需兼顾高密度、低串扰与机械柔性的严苛场景。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的压接规范、弯曲半径（≥5×FFC厚度）及端接工艺要求，以确保信号完整性与长期可靠性。

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