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  • 型号: FFMD-10-S-20.00-01
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-S-20.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-S-20.00-01价格参考。SAMTECFFMD-10-S-20.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-S-20.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-S-20.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-S-20.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号由10位(即10路信号)双排柔性扁平电缆(FFC)与配套的高可靠性压接式连接器组成,标称长度为20.00英寸(约508 mm),带屏蔽设计(S 表示Shielded),适用于高速、低串扰信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC验证平台中用于跨板连接高速差分对或并行总线(如MIPI、LVDS、PCIe Gen1/2 辅助通道);  
- 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)或探针台中实现被测板(DUT)与主控板间的柔性、可插拔互连,兼顾信号完整性与机械耐插拔性;  
- 医疗电子与工业控制:用于内窥镜成像模块、便携式诊断设备等空间受限场景,利用其超薄、弯曲半径小、抗振动特性实现紧凑布线;  
- 航空航天与国防电子:凭借Samtec的高可靠性认证(如符合NASA/ESA筛选要求)及EMI抑制能力,适用于机载航电模块间的抗干扰互连。

需注意:该组件不适用于大电流电源传输,主要面向信号级互联;实际应用中建议配合Samtec推荐的端子压接工艺及阻抗控制PCB叠层,以保障20+ Gbps速率下的眼图性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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