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型号： FFMD-10-D-36.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-36.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-36.00-01价格参考。SAMTECFFMD-10-D-36.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-D-36.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-D-36.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-36.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）双排板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速互连产品线的衍生电气版本（注：FFMD 系列虽命名含“FireFly”，但该型号为全电气信号设计，非光纤）。其关键参数包括：10位（5×2）接触点、直插式（D = Direct Mount）、36.00英寸（约914 mm）标准线缆长度、带屏蔽双绞线结构及低偏斜设计。

典型应用场景集中于高速、紧凑型电子系统内部中短距互连，尤其适用于：  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU载板与扩展子卡（如PCIe扩展模块、FPGA夹层卡）之间提供稳定、低串扰的差分信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等）；  
- 测试测量设备：用于模块化仪器（如PXIe机箱）中主控板与高精度ADC/DAC采集模块间的可靠连接，兼顾EMI抑制与机械耐插拔性；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI前端信号采集板与主处理板之间实现抗干扰数据链路，满足IEC 60601-1安全与EMC要求；  
- 工业自动化控制器：连接运动控制FPGA核心板与I/O扩展背板，适应振动环境下的长期可靠性需求。

该组件采用Samtec专有SEARAY®接触技术，支持多次插拔（≥50次），工作温度-55℃～+105℃，符合RoHS/REACH，广泛用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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