图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-03.50-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-03.50-01价格参考。SAMTECFFMD-10-D-03.50-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-D-03.50-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-D-03.50-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-10-D-03.50-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号为10位(10-position)、双排、直式插头,线缆长度为3.50英寸(约89 mm),带屏蔽与EMI优化设计。 主要应用场景包括: - 高速数据互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4),常见于AI加速卡、高端服务器背板互连及网络设备(如交换机/路由器的夹层卡连接)。 - 空间受限的嵌入式系统:凭借超薄轮廓(<1.0 mm高度)和柔性可弯折特性,广泛用于医疗成像设备、航空电子模块、小型化测试仪器等对体积与重量敏感的场景。 - 需要热插拔与高可靠性连接的场合:其锁扣式(latching)结构提供稳固机械保持力,适用于工业控制PLC模块、车载ADAS域控制器中需频繁维护或振动环境下的稳定信号传输。 该组件不适用于大电流电源传输或户外暴露环境,典型工作温度范围为–40°C 至 +85°C,符合RoHS与无卤要求。