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  • 型号: FFMD-09-T-04.00-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-09-T-04.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-09-T-04.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-09-T-04.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-09-T-04.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-09-T-04.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-09-T-04.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/铜缆互连系统家族(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤,常用于短距高速信号传输)。  

其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与数据中心:用于服务器主板与扩展卡(如GPU加速卡、FPGA卡)之间的高速差分信号连接(支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等协议),满足低串扰、低延迟需求;  
- 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口转接、小基站(Small Cell)内部板间互连中,提供紧凑可靠的高速数据通道;  
- 测试测量仪器:在高端示波器、误码仪等设备的模块化架构中,实现子板与主控板间的可插拔高速连接,便于维护与升级;  
- 工业自动化与医疗成像:适用于需EMI抑制、高可靠性及有限空间的场景,如实时图像处理板卡互联(如MRI/FPGA前端采集系统)。  

该组件采用直插式(T型)端子、无屏蔽双绞线结构,长度4.00英寸(约101.6 mm),带极化防误插设计和牢固锁扣机构,确保振动环境下的连接稳定性。适用于-40°C~+85°C工业级温度范围,符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准。  

(注:型号中“N”表示镍金镀层,“R”表示右向出线,适配特定PCB布局需求。)
产品参数 图文手册 常见问题
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