【未分类_FFMD-06-T-16.00-01-N】封装/厂家_FFMD-06-T-16.00-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFMD-06-T-16.00-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFMD-06-T-16.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-T-16.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-T-16.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-06-T-16.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-06-T-16.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-06-T-16.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-06-T-16.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、6位（2×3）、表面贴装（SMT）连接器配对柔性扁平电缆（FFC/FPC），标称长度为16.00 mm，带极化结构与牢固锁扣，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane，兼容PCIe 5.0、USB4等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高速互连：用于服务器/存储设备中GPU、FPGA、ASIC与内存或I/O子卡之间的短距高速差分对连接；  
- 紧凑型电子系统：在空间受限的通信设备（如光模块转接板、5G小基站基带板）、医疗成像设备及工业边缘计算模块中，实现板间低串扰、高完整性信号传输；  
- 测试与开发：作为可插拔高速夹层连接方案，用于原型验证、ATE测试接口或模块化载板设计，便于快速装配与更换。  

其“Micro Flyover”架构支持信号跨板垂直走线，有效规避PCB布线瓶颈，提升密度与电气性能。不适用于大电流电源或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合Samtec推荐的PCB堆叠与压接工艺使用。

产品参数图文手册常见问题