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  • 型号: FDMB668P
  • 制造商: Fairchild Semiconductor
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FDMB668P由Fairchild Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FDMB668P价格参考。Fairchild SemiconductorFDMB668P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FDMB668P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FDMB668P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FDMB668P 是安森美(ON Semiconductor)推出的双封装P沟道增强型MOSFET(实际为单个芯片,但采用双裸晶共源共栅结构的6引脚DFN-6封装),典型参数:VDS = –20 V,ID = –5.5 A(连续),RDS(on) ≈ 42 mΩ(VGS = –4.5 V),具备低导通电阻、快速开关特性及100% ESD防护(HBM ≥ 2 kV)。

其主要应用场景包括:  
1. 便携式电子设备电源管理:如智能手机、平板电脑中的负载开关(Load Switch),用于控制USB接口、背光LED、SIM卡或传感器模块的供电通断,实现低功耗待机与快速响应;  
2. 电池保护电路:在单节锂离子/聚合物电池系统中,作为反向电流阻断(Reverse Current Blocking)器件,防止关机时电池通过外设放电;  
3. DC-DC转换器同步整流:在降压(Buck)转换器的下管位置(需搭配N-MOSFET驱动),提升转换效率(尤其在低压大电流场景);  
4. 热插拔与电源排序电路:配合控制IC实现受控上电/断电,避免浪涌电流和电压毛刺;  
5. 工业与IoT终端的小功率负载驱动:如LED驱动、继电器/蜂鸣器驱动、MCU外围电源域隔离等,利用其小尺寸(2×2 mm DFN)、无铅、符合RoHS等特点,适用于高密度PCB布局。

该器件不适用于高压(>30 V)或大功率(>10 W)场景,设计时需注意栅极驱动兼容性(逻辑电平驱动,–1.8 V至–4.5 V即可充分导通)及PCB散热设计。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品

描述

MOSFET P-CH 20V 6.1A MICROFET8

产品分类

FET - 单

FET功能

逻辑电平门

FET类型

MOSFET P 通道,金属氧化物

品牌

Fairchild Semiconductor

数据手册

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产品图片

产品型号

FDMB668P

PCN过时产品

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

PowerTrench®

不同Id时的Vgs(th)(最大值)

1V @ 250µA

不同Vds时的输入电容(Ciss)

2085pF @ 10V

不同Vgs时的栅极电荷(Qg)

59nC @ 10V

不同 Id、Vgs时的 RdsOn(最大值)

35 毫欧 @ 6.1A,4.5V

产品目录页面

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供应商器件封装

8-MLP,MicroFET(3x1.9)

其它名称

FDMB668PDKR

功率-最大值

800mW

包装

Digi-Reel®

安装类型

表面贴装

封装/外壳

8-MLP,MicroFET™

标准包装

1

漏源极电压(Vdss)

20V

电流-连续漏极(Id)(25°C时)

6.1A (Ta)

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