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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CYV15G0404RB-BGXC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CYV15G0404RB-BGXC价格参考。Cypress SemiconductorCYV15G0404RB-BGXC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CYV15G0404RB-BGXC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CYV15G0404RB-BGXC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CYV15G0404RB-BGXC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌 Technologies)推出的高性能四通道 15 Gbps 串行器/解串器(SerDes)芯片,属于接口-电信类器件。其典型应用场景包括: • 高速通信基础设施:用于 100G/200G 光模块(如QSFP28、QSFP-DD)、有源光缆(AOC)及板载光学互连中的并行电接口与串行光通道之间的转换。 • 数据中心互连:在交换机、路由器和智能网卡(SmartNIC)中实现芯片间或板间高速背板连接,支持CEI-11G/15G标准,满足低延迟、高信噪比要求。 • 电信核心网与接入网设备:适用于OTN、PTN、5G前传/中传(如eCPRI over 100G Ethernet)等场景,提供可靠时钟恢复、均衡与去加重功能,适应长PCB走线或FR4板材损耗。 • 测试与测量设备:在高速误码率测试仪(BERT)、协议分析仪中用作灵活的多通道信号调理与接口桥接单元。 该器件集成CML I/O、可编程均衡器、CDR及低抖动时钟合成器,工作温度范围–40°C 至 +85°C,符合电信级可靠性要求。需配合参考时钟及合理PCB布局(差分阻抗控制、电源完整性)以发挥最佳性能。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA |
| 产品分类 | 接口 - 电信 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CYV15G0404RB-BGXC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HOTlink II™ |
| 供应商器件封装 | 256-BGA |
| 功率(W) | * |
| 功能 | * |
| 包括 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA 裸露焊盘 |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | LVTTL |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流-电源 | 900mA |
| 电路数 | 4 |