Datasheet下载- 型号： CY7C1412AV18-167BZC
- 制造商： Cypress Semiconductor
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1412AV18-167BZC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1412AV18-167BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1412AV18-167BZC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CY7C1412AV18-167BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CY7C1412AV18-167BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CY7C1412AV18-167BZC 是 Cypress Semiconductor（现属英飞凌）推出的高性能同步SRAM（静态随机存取存储器），属于1.8V、16Mb（1M × 16位）QDR II+（Quad Data Rate II Plus）架构的高速缓存型存储器。其典型应用场景聚焦于对带宽、低延迟和确定性时序要求极高的嵌入式与通信系统，主要包括： - 网络设备：用于高端路由器、交换机及网络处理器（NPU）中的数据包缓冲、查找表（如TCAM辅助缓存）、队列管理及流量整形模块，凭借QDR II+双沿+双端口特性，支持读写并发操作，实现高达333 MHz（167 MHz时钟，每周期4数据）的等效带宽。 - 电信基础设施：在基站基带处理单元（BBU）、光传输设备（OTN/SDH）中用作FPGA或ASIC的高速片外缓存，满足实时信号处理、FFT缓存、帧缓冲等严苛时序需求。 - 测试测量与军工航空：适用于高速数据采集系统、雷达信号处理、航电总线桥接等需高可靠性、宽温（-40°C ~ +85°C）、无刷新、零等待状态运行的场景。 该器件采用165-ball FBGA封装（BZC后缀），支持工业级温度范围，具备可编程输出驱动强度、JTAG边界扫描及多种省电模式，适用于对稳定性、实时性和功耗均有综合要求的中高端嵌入式系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 36MBIT 167MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1412AV18-167BZC |
| PCN过时产品 | http://www.cypress.com/?docID=18819 |
| rohs | |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA（15x17） |
| 其它名称 | Q2668730 |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步，QDR II |
| 存储容量 | 36M（2M x 18） |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 105 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 167MHz |
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