Datasheet下载- 型号： CY7C1312CV18-200BZC
- 制造商： Cypress Semiconductor
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1312CV18-200BZC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1312CV18-200BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1312CV18-200BZC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CY7C1312CV18-200BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CY7C1312CV18-200BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CY7C1312CV18-200BZC 是 Cypress Semiconductor（现属英飞凌）推出的高性能同步SRAM（静态随机存取存储器），属于1.8V供电的18位×64K（1.152Mb）QDR-II+ SRAM。其主要应用场景包括： - 高速网络设备：如路由器、交换机、防火墙中的数据包缓冲、查找表（LUT）、FIB（转发信息库）缓存，得益于QDR-II+双数据速率架构（读/写独立端口、200MHz时钟下等效400MT/s），可满足线速转发需求。 - 通信基站与无线基础设施：用于基带处理单元（BBU）中CPRI/OBSAI接口的数据暂存、信道编码/解码中间结果缓存，支持低延迟、确定性访问。 - 测试测量与高端FPGA协处理器系统：作为FPGA（如Xilinx Ultrascale/Kintex或Intel Stratix系列）的高速外部缓存或帧缓冲，提供无等待、全流水的读写带宽，适用于实时信号处理、雷达/视频流缓冲。 - 工业自动化与嵌入式实时系统：在需要纳秒级访问延迟和高可靠性的运动控制、PLC高速I/O模块中，用作共享内存或双CPU间高速通信缓冲。 该器件采用165-ball FBGA封装（BZC后缀），工作温度范围为0°C至70°C（商用级），具备JTAG边界扫描、可编程驱动强度及多种省电模式，适用于对带宽、时序确定性和功耗均有严苛要求的中高端嵌入式场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1312CV18-200BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA（13x15） |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步，QDR II |
| 存储容量 | 18M（1M x 18） |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 200MHz |
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