Datasheet下载- 型号： CY7C1312CV18-167BZI
- 制造商： Cypress Semiconductor
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1312CV18-167BZI由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1312CV18-167BZI价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1312CV18-167BZI封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CY7C1312CV18-167BZI参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CY7C1312CV18-167BZI 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CY7C1312CV18-167BZI 是 Cypress Semiconductor（现属英飞凌）推出的高性能同步SRAM（静态随机存取存储器），属于1.8V低电压、18位总线宽度的DDR II型同步SRAM，容量为72Mb（4M × 18），工作频率达167MHz（tCLK = 6ns），支持双沿数据传输（DDR），具备可编程突发长度、中心对齐输出和JTAG边界扫描等功能。 其典型应用场景包括： - 高端网络通信设备：如万兆以太网交换机、路由器中的包缓冲、FIFO缓存及流量整形模块，利用其低延迟（纳秒级访问）、高带宽（峰值约6 Gbps）特性满足实时数据处理需求； - 电信基础设施：基站基带处理单元（BBU）、光传输系统（OTN/SDH）中用作DSP或FPGA的高速暂存器，支撑信号预处理、时序对齐与协议解析； - 工业与医疗成像系统：在高速图像采集卡、超声/CT数据采集前端中承担帧缓存或流水线缓冲，确保无丢帧连续数据流； - 测试测量仪器：逻辑分析仪、高速示波器的深度采样内存，依赖其确定性时序和零等待周期操作实现精确时间戳记录。 该器件采用165-ball FBGA封装（13×15mm），工作温度范围为–40°C 至 +85°C（工业级），符合RoHS标准，适用于对可靠性、速度和功耗均有严苛要求的嵌入式实时系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1312CV18-167BZI |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA（13x15） |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步，QDR II |
| 存储容量 | 18M（1M x 18） |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 167MHz |
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