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型号： CLT-136-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-136-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-136-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLT-136-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-136-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-136-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-136-02-F-D-BE 属于超薄型、高密度、表面贴装（SMT）矩形连接器中的母插口（Socket/Receptacle），专为紧凑型高速板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其0.5mm间距、双排结构及支持高达28 Gbps数据速率的信号完整性，满足高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SAS、USB 3.2）需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于小型化PLC模块、边缘AI推理卡、FPGA载板与扩展子板间的可靠堆叠连接，得益于其低剖面（≤3.5mm）、抗振动设计及无铅回流焊兼容性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对空间和EMI敏感的应用，CLT系列具备优异的串扰抑制与接地屏蔽性能（含集成接地指）；  
- 消费电子原型开发与测试治具：因支持盲插配对（配合CLP系列针座）、可重复插拔（≥500次）及精确定位导向结构，常用于研发阶段的快速板级验证与ATE测试夹具。  
该型号后缀“BE”表示带底部接地焊盘（Bottom Ground Pad）与增强型端子保持力，进一步提升高频稳定性与机械可靠性，适用于严苛电磁环境下的高可靠性互连场景。

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