【未分类_CLT-135-02-F-D】封装/厂家_CLT-135-02-F-D中文资料_价格

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型号： CLT-135-02-F-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-135-02-F-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-135-02-F-D价格参考。SAMTECCLT-135-02-F-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-135-02-F-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-135-02-F-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-135-02-F-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Socket，母插口），采用无铅、符合RoHS的镀金触点与LGA（Land Grid Array）式接触结构。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板级互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能芯片的载板（如夹层卡、评估板、加速卡）与主控板之间的垂直或直角对接，提供稳定可靠的信号传输通道。

- 高可靠性嵌入式设备：适用于工业控制、医疗成像设备（如超声/CT模块）、航空电子模块等对振动耐受性与接触稳定性要求严苛的场景，得益于其弹性接触梁设计和抗应力结构。

- 紧凑型可插拔模块接口：常作为Mezzanine连接方案的核心组件，支持PCIe Gen3/Gen4、SerDes等高速差分对布线，满足小尺寸、高引脚数（135位，2×68+1）需求。

- 研发与原型验证平台：因支持零插入力（ZIF-like）特性及优异的重复插拔寿命（≥500次），被广泛用于实验室调试、功能验证及小批量定制系统中。

该型号不带锁扣机构，依赖PCB焊接固定，适用于自动化SMT产线；“F”表示标准高度（4.0 mm），"D"代表镀金厚度（1.27 µm），适合高频（可达10+ GHz）及低串扰应用。需配合CLP系列针座或同系列配对连接器使用。

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