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型号： CLT-121-02-F-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-121-02-F-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-121-02-F-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-121-02-F-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-121-02-F-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-121-02-F-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-121-02-F-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket/Receptacle），属于其CLT系列超薄低剖面板对板连接器。该型号适用于空间受限、需高可靠性信号与电源混合传输的精密电子系统。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.8 mm间距、差分对优化设计支持高达25+ Gbps信号完整性；  
• 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡中实现主板与扩展子板间的紧凑、抗振动互连；  
• 医疗成像设备：如便携式超声探头接口、内窥镜图像处理板，依赖其低插拔力、镀金触点（BE=Gold over Nickel）确保长期接触稳定性和生物兼容性；  
• 航空航天与国防嵌入式系统：用于机载计算机、雷达信号处理模块的板级堆叠，满足MIL-STD-202抗冲击/振动及宽温（-55°C to +125°C）要求；  
• 高端测试测量仪器：如ATE（自动测试设备）探针卡转接板，凭借精确共面度（<0.05 mm）和可选焊接凸点（A-P = Solder Ball Option）提升回流焊良率。

该型号不带锁扣（F=Full Array, D=Standard Height, BE=Gold Contact, A-P=Solder Ball），强调轻薄（1.5 mm总高）、高引脚数（121位）及可返工性，适用于需要频繁装配验证或高I/O密度但无严苛机械锁固需求的场景。

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