图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-117-02-G-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-117-02-G-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLT-117-02-G-D-A-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-117-02-G-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-117-02-G-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLT-117-02-G-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其超薄、低侧高(Low Profile)CLT系列。该型号为2排、17位(2×17=34芯)、0.5mm间距、带接地屏蔽结构(G)、镀金触点(D)、带压接式PCB固定(A)、带极化键与防误插设计(P),卷带包装(TR)。 典型应用场景包括: - 高速数字系统中的板对板(Board-to-Board)互连,如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的紧凑型载板与子卡连接; - 通信设备(如5G基站基带板、光模块接口转接板)中需兼顾信号完整性与空间受限的内部互联; - 医疗电子设备(如便携式超声主机、内窥镜图像处理板)要求小型化、高可靠性及EMI抑制的场合; - 工业自动化控制器、边缘AI推理模组中多通道高速差分信号(如PCIe Gen3/4、USB 3.2、LVDS)的短距传输; - 消费类高端设备(如AR/VR主控板、折叠屏设备主板堆叠)对超薄连接器和抗振动性能有严苛要求的场景。 其接地屏蔽设计(G)有效降低串扰与EMI,0.5mm细间距支持高引脚密度,低侧高(仅3.0mm)适配超薄叠层结构,符合RoHS与无卤素标准,适用于自动化SMT产线量产。