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型号： CLT-110-02-S-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-110-02-S-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-110-02-S-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-110-02-S-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-110-02-S-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-110-02-S-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-110-02-S-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLT系列——超薄、低侧高（仅1.5 mm）、带弹簧针接触结构的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。该型号含10位（2×5双排）、0.8 mm间距，带屏蔽罩（-B）、带接地端子（-E）及预镀金触点（-P），支持高速信号完整性与EMI抑制。

典型应用场景包括：  
1. 紧凑型消费电子：如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备（智能手表/手环）中主板与小尺寸功能模组（摄像头、传感器、电池管理板）之间的超薄堆叠互连；  
2. 工业与医疗微型设备：内窥镜、便携式诊断仪、微型PLC模块等空间受限场景下的可靠板级对接；  
3. 高速低干扰接口：得益于屏蔽设计与优化的接地结构，适用于USB 2.0、I²C、SPI、MIPI D-PHY等中低速但抗噪要求高的信号传输；  
4. 可插拔模块化设计：用于需频繁装配/维修的嵌入式系统（如边缘AI计算模组、无线通信子卡），提供稳定插拔寿命（≥50次）与优异共面性。

注意：该型号不适用于大电流电源连接或高振动环境（无锁扣结构），需配合对应公头（如CLF系列）使用，并建议在PCB布局中严格遵守Samtec推荐的阻抗控制与接地规范以保障性能。

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