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型号： CLP-141-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-141-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-141-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-141-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-141-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-141-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-141-02-L-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low-Profile）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（配合对应针座使用），满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS/SATA等协议需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型互连，利用其0.50 mm间距、双触点（Dual Beam）接触结构实现低插入力、高插拔寿命（≥500次）及优异信号完整性；  
- 工业与医疗电子：在空间受限、需长期稳定运行的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工控PLC模块），提供抗振动、无引脚（leadless）SMT封装带来的高机械鲁棒性与回流焊兼容性；  
- 测试与测量仪器：作为模块化夹具或探针卡接口，支持快速更换功能子板，提升产线测试灵活性。

注：型号后缀“BE-A”表示镀金触点（Au 3.0 µin）、标准共面度、卷带包装及符合RoHS/REACH规范，适用于自动化贴片产线。其不带锁扣结构，依赖PCB焊点与配套针座（如CLP-141-02-L-D-AC-A）的压缩配合实现稳固连接。

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