图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-140-02-L-D-BE-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-140-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-140-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-140-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其CLP系列(Compression Lock Pin)超低剖面板端连接器。该型号为2排、40位(2×20)、0.050"(1.27mm)间距,带预镀金触点、BE型(带底部焊盘增强热/机械可靠性)及PA(Polyamide)高温绝缘材料,支持回流焊。 典型应用场景包括: • 高速数字系统主板与子卡间的板对板互连,如FPGA开发平台、AI加速卡、嵌入式计算模块; • 紧凑型工业控制设备(如PLC I/O模块、伺服驱动器)中需低侧高(≤3.0mm)、抗振动的可靠连接; • 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜图像处理板)对小型化、无铅兼容和长期插拔寿命(≥500次)的要求; • 通信设备(小基站、光模块载板)中需兼顾信号完整性(支持高达10 Gbps差分速率)与空间受限的堆叠连接。 其压缩锁紧结构(Compression Lock)提供优异的正向力与接触稳定性,适用于有轻微PCB翘曲或热循环工况;PA材料满足UL94 V-0阻燃及无卤要求,符合RoHS/REACH环保标准。