【未分类_CLP-138-02-S-D】封装/厂家_CLP-138-02-S-D中文资料_价格

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型号： CLP-138-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-138-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-138-02-S-D价格参考。SAMTECCLP-138-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-138-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-138-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-138-02-S-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用直角封装，2排×38位（共76芯），间距0.8 mm，带接地屏蔽结构和极化键槽。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的板对板连接，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）。

- 通信与网络设备：在5G基站基带板、光模块接口转接板、网络交换机背板扩展槽中，作为高可靠性、低串扰的信号/电源混合连接方案。

- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化仪器（如PXIe）的高引脚数功能扩展接口，满足频繁插拔与信号完整性要求。

- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式控制系统、医学成像设备（如便携式超声模块）中实现小尺寸、高稳定性的内部板级互连。

该型号具备优异的EMI抑制能力（内置接地指与屏蔽罩）、耐热性（符合JEDEC J-STD-020 MSL 3），适用于回流焊工艺，适合对空间、速率与可靠性均有严苛要求的中高端电子系统。

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