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型号： CLP-138-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-138-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-138-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-138-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-138-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-138-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-138-02-G-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母座/插座），属于其 CLP（Compression Land Pattern）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等，用于连接处理器模组、内存扩展板或高速夹层卡（Mezzanine Card），支持差分信号传输（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x）。

- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、PLC模块或边缘计算网关中，实现主控板与I/O扩展板之间的稳固、免焊接（压缩接触式）连接，提升抗振动与长期插拔可靠性。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe平台）中，便于快速更换功能子卡，CLP系列的零插入力（ZIF-like）特性和精密触点（铍铜镀金）保障高频信号完整性（达28+ Gbps）。

- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜主机等对空间、EMI和可靠性要求严苛的设备中，提供低剖面、高引脚数（138位，2排×69列）、带屏蔽接地结构（D-BE后缀含屏蔽罩与接地指）的解决方案。

注：后缀“BE”表示带金属屏蔽罩与接地弹片，“PA”代表镀金触点（Au 0.76μm）及高温焊料兼容封装，适用于无铅回流焊工艺。整体设计兼顾高速性能、机械稳健性与量产可制造性。

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