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- 型号： CLP-135-02-FM-D
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-FM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-FM-D价格参考。SAMTECCLP-135-02-FM-D封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-FM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-FM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-FM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、35位（2×35）、0.8 mm间距设计，带金属屏蔽罩（“M”表示Metal Shield）和直角封装（“D”表示Dual-row, Right-angle, Surface-mount）。其典型应用场景包括： - 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字器件的板对板（Board-to-Board）信号传输，支持高达28 Gbps的差分速率（配合优化叠层与布线），常用于通信设备（如光模块转接卡、基站基带板）、服务器背板接口及AI加速卡。 - 高可靠性嵌入式设备：凭借无卤、符合RoHS/REACH的环保材料及牢固的SMT焊点，广泛应用于工业控制、医疗成像设备（如CT/PET子板连接）及航空航天航电模块中需抗振动、小体积、高引脚数的紧凑型堆叠结构。 - 测试与开发平台：因具备优异的阻抗控制（~100Ω差分）、低串扰和可重复插拔性（≥500次），常被用于高速夹层测试载板（如FMC、VITA 57.1标准兼容接口）、原型验证系统及ATE（自动测试设备）探针卡转接模组。 该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、盐雾）下的非密封应用，需配合对应公端（如CLP-135-02-TM-D）及PCB叠层规范使用。
产品参数
图文手册
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