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型号： CLP-134-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-134-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-G-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压接锁扣式针座）。该型号为2排、34位（即2×17），带接地屏蔽结构（G）、直角焊接（D）、镀金触点（PA）、卷带包装（TR），适用于高速、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、高速ADC/DAC开发板及载板，用于可靠传输LVDS、PCIe、USB 3.x等中高速信号（支持高达10+ Gbps差分速率）；  
- 通信与网络设备：基站基带板、光模块转接板、交换机/路由器背板接口，利用其低串扰、良好阻抗控制（约100Ω差分）和EMI抑制能力；  
- 工业自动化与测试仪器：高密度模块化I/O子卡、ATE（自动测试设备）探针卡接口，得益于其抗振动SMT结构与精密定位设计；  
- 医疗电子与航空航天：对连接稳定性、长期插拔寿命（≥500次）及温度循环适应性（-55°C ~ +125°C）要求严苛的嵌入式系统。  

其“PA”后缀表示触点镀金（Au 30µ″），确保低接触电阻与抗氧化性；“D”代表直角封装，节省PCB空间并优化布线；屏蔽结构（G）有效降低电磁干扰。综上，该连接器适用于对密度、信号完整性、机械鲁棒性均有较高要求的中高端电子系统互连。

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