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型号： CLP-132-02-G-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-G-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-G-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-132-02-G-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-G-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-G-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-G-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号含132位（66对差分信号）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G）、双排直角封装（D）、镀金触点（BE）、聚酰亚胺绝缘（PA）及卷带包装（TR）。

其主要应用场景包括：  
• 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI等高速差分信号传输，得益于优化的阻抗控制与相邻接地针屏蔽（G型），有效抑制串扰与EMI；  
• 紧凑型电子设备：超薄设计（典型高度约4.0mm）适配空间受限场景，如5G小基站基带板、边缘AI加速卡、工业相机模组、医疗内窥镜控制器等；  
• 可靠性要求严苛领域：镀金触点（15µin）与聚酰亚胺绝缘材料提供优异耐磨性、耐热性（符合JEDEC J-STD-020 MSL 3）及长期插拔稳定性，适用于需多次返工或现场升级的通信与测试设备；  
• 自动化产线：SMT直角封装+卷带包装（TR）兼容高速贴片机，提升量产效率，广泛用于批量生产的服务器子卡、车载ADAS域控制器等。

综上，该连接器专为高频、高密、薄型化、高可靠性板级互连需求而设计，是先进嵌入式系统与高速数据处理平台的关键接口组件。

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