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型号： CLP-132-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-132-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-132-02-F-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号为2排、32位（即32个触点，16×2），带屏蔽罩（-B）、带接地引脚（-E）、带压接式焊盘（-P）及防误插设计（-F），适用于高速、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其支持高达28+ Gbps差分信号传输能力（配合对应插针）；  
• 工业自动化控制系统中，用于主控板与I/O扩展板之间的紧凑、抗振连接；  
• 医疗成像设备（如超声、MRI子系统）中需满足EMI/EMC要求的信号采集接口；  
• 测试测量仪器（ATE）的模块化载板接口，依赖其精确压缩接触（Compression Contact）实现低插入力、高插拔寿命（≥500次）及稳定接触电阻（＜30 mΩ）。  

该连接器采用无铅、符合RoHS标准的镍钯金镀层，工作温度范围-55℃～+125℃，适合严苛环境。其“BE-P”后缀表明具备板边安装（Board Edge）、接地增强及优化焊盘设计，便于AOI检测与回流焊工艺控制，广泛用于对空间、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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